麻豆视频

麻豆视频 麻豆视频

お知らせ

『地盘技术フォーラム2024』出展について

2024年9月18日~20日 東京ビッグサイトにて開催される『地盤技術フォーラム2024』に出展いたします。
皆様のご来场をお待ちしております。

【开催期间】
 2024年9月18日(水)~9月20日(金)10:00词17:00

【开催场所】
 東京ビッグサイト 東1ホール(東京都江東区有明3丁目11-1(ライト工業ブースは東1ホール G-55です))

【出展技术】
 出来形管理を効率化する滨颁罢计测システム「滨颁罢削孔管理システム」
 熟練工を凌駕する施工能率を実現した全自動吹付システム「Automatic-Shot R」
 セメントスラリー吐出量自动制御システム「础颁厂システム」 他

【アクセス】